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小米CC9e什么时候上市?小米CC9e发布 高通骁龙665解析
2019-07-07 10:02 来源: 互联网 编辑:WB002 打印 手机阅读
[导读]
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  小米CC9e首发 高通骁龙665解析

  7 月 2 日晚,小米CC9e正式发布,该机首发高通骁龙 665 移动平台。

  官方介绍,小米CC9e是小米CC9 的精华版,延续了后者多数的旗舰体验,和CC9 相同的 3200 万+ 4800 万前后双旗舰相机、相同的3D全曲面幻彩玻璃机身、相同的第七代屏幕指纹技术。

  区别在于小米CC9e采用6. 088 英寸显示屏,首发高通骁龙 675 移动平台(小米CC9 搭载高通骁龙 710 移动平台)。

  7 月 4 日消息,小米官方详细介绍了骁龙 665 移动平台。它是“一代神U”骁龙 660 的迭代升级版本,采用了更为先进的11nm工艺制程,换装了Adreno6 系图形处理器,并将DSP升级为Hexagon686 并新增HVX的支持,AI性能大幅提升。

  11nm先进工艺

  骁龙 665 是新工艺下的一款全新高通 600 系移动平台,采用11nm LPP工艺制程,和骁龙 660 的14nm工艺和友商 710 的12nm工艺相比都更为先进。

  CPU方面,骁龙 665 采用了和 660 相同的 4 大+ 4 小的八核架构,Kryo260 核心,主频最高可达2.0GHz。

小米CC9e首发 高通骁龙 665 解析

(南方财富网手机频道)

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